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led小间距全彩屏规格型号，哪一种才是今后发展的趋势？

日期：2021-01-30
作者：唯峰科技

随着显示技术创新的发展，其像素间距逐渐从P2.5提高到P1.0mm，再提高到P0.7mm。众所周知，LED小间屏全彩屏技术的发展离不开SMD和COB封装技术的进一步创新。同时随着人们生活水平及质量不断提高，led小间距全彩屏的规格型号，哪一种才是今后的发展趋势？


led小间距全彩屏


市场上的小间距屏幕一般采用SMD技术，像素间距限制只能达到P0.7mm。近年来出现在市场上,一组新的包装技术——COB封装。LED显示屏行业,它不同于SMD包装技术、COB小间距封装技术可以把像素点间距做到P0.5mm左右，能够让我们的LED小间距全彩屏图像像素更高，视觉效果更好，解决普通小间距屏的显示可靠性问题。

不可否认，在近年来LED显示屏飞速发展的同时，行业也面临着洗牌，新产品、新技术不断推出新产品。各大LED显示厂商纷纷推出新的LED小间距屏产品，如MINI LED、Micro LED等。这些新产品无一例外都采用了COB包装技术。研究人员基于COB技术封装显示像素间距，实现超小间距。作为LED显示屏制造商，面对全球疫情的冲击和不利的经济环境，他们会把更多的精力投入到LED小间距屏幕产品的研发和技术创新上，使新产品能够赢得更广阔的市场。

从以前的“直插技术”到主导市场的“台面贴技术”，再到现在的COB封装技术，小编可以断定，P1.0mm以下的小间距LED显示屏将成为市场主流。主要有两个原因。一方面，采用COB包装技术的小间距丝网产品仍在蓝海市场上亿元。另一方面，全球经济正在放缓，为了增加出货量，企业在未来的LED显示屏市场将面临更激烈的竞争和更低的利润水平。因此，企业需要更多的高清晰度产品，更小的间距，来增强市场上的竞争力。

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