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led小间距全彩屏规格型号,哪一种才是今后发展的趋势?

日期:2021-01-30
作者:唯峰科技

随着显示技术创新的发展,其像素间距逐渐从P2.5提高到P1.0mm,再提高到P0.7mm。众所周知,LED小间屏全彩屏技术的发展离不开SMD和COB封装技术的进一步创新。同时随着人们生活水平及质量不断提高,led小间距全彩屏的规格型号,哪一种才是今后的发展趋势?


led小间距全彩屏


市场上的小间距屏幕一般采用SMD技术,像素间距限制只能达到P0.7mm。近年来出现在市场上,一组新的包装技术——COB封装。LED显示屏行业,它不同于SMD包装技术、COB小间距封装技术可以把像素点间距做到P0.5mm左右,能够让我们的LED小间距全彩屏图像像素更高,视觉效果更好,解决普通小间距屏的显示可靠性问题。

不可否认,在近年来LED显示屏飞速发展的同时,行业也面临着洗牌,新产品、新技术不断推出新产品。各大LED显示厂商纷纷推出新的LED小间距屏产品,如MINI LED、Micro LED等。这些新产品无一例外都采用了COB包装技术。研究人员基于COB技术封装显示像素间距,实现超小间距。作为LED显示屏制造商,面对全球疫情的冲击和不利的经济环境,他们会把更多的精力投入到LED小间距屏幕产品的研发和技术创新上,使新产品能够赢得更广阔的市场。

从以前的“直插技术”到主导市场的“台面贴技术”,再到现在的COB封装技术,小编可以断定,P1.0mm以下的小间距LED显示屏将成为市场主流。主要有两个原因。一方面,采用COB包装技术的小间距丝网产品仍在蓝海市场上亿元。另一方面,全球经济正在放缓,为了增加出货量,企业在未来的LED显示屏市场将面临更激烈的竞争和更低的利润水平。因此,企业需要更多的高清晰度产品,更小的间距,来增强市场上的竞争力。