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LED小间距屏能完全避免死灯吗?

日期:2024-03-03
作者:唯峰科技

不管是LED小间距屏还是常规的全彩LED显示屏都有一定的坏点率,行业内称之为死灯率,目前并没有行业统一的标准,但是基本上都以万分之三为基准,这个万分之三指的是在一万个像素点内死灯三个是正常的,当然这是指的在出厂时。那么LED间距屏能完全避免死灯吗?


答案是不能的,因为小间距显示屏,由于封装工艺更为复杂,技术要求更高,所以都有会有死灯率的。由于生产厂家增加了出厂测试与烤机,所以现在许多品牌都可以控制在出厂前零死灯,但是即使如此,也无法保证后期无死灯,因为后期的安装及使用,也还会出现一些灯珠死灯,这是无法避免的。


LED小间距屏


所以我们一定要明白LED小间距屏的死灯是无法解决的,至少是暂时还无法解决,虽然现在行业内也推出了一些新的封装技术,比如COB封装,死灯率相比传统的SMD封装有了很大提升,但是仍然做不到无死灯,所以我们在安装小间距LED显示屏时,一定要预知它的这些特点,以免产生误解。


那下面我们来了解一下如何减少LED小间距屏死灯?


现在,许多室内大屏的用户为了提高屏幕的分辨率会采用小间距LED显示屏,但是小间距LED显示屏的死灯率依然不低,特别是在运输与安装过程中,受到外力的碰撞灯珠很容易就掉落,这时应该如何减少死灯呢?


1、采用金线封装、高端灯珠

金线封装在导电率各方面的稳定性都要优于铜线封装,同时灯珠封装品牌不同,其灯珠本身的质量也会有差别,目前国内比较高端的灯珠品牌有国星、东山精密等,所以我们在采购时也可以问一下小间距LED显示屏厂家其灯珠用的是哪个品牌的,这直接影响产品的质量与售价。


2、采用COB的产品

由于LED灯珠封装技术上的限制,过去的SMD封装死灯率偏高,而现在市场上推出了COB封装,它改变了过去的复杂的封装工艺,整个LED芯片内置在PCB板上,表面无凸起,所以稳定性大大提高。


3、出厂前烤机测试

LED小间距显示屏在封装完成后到出厂前都要经过严格的测试流程,其中48小时的烤机测试就是为了检测出死灯,并且进行修复的过程,这样可以大大降低后期的死灯率,在源头上杜绝死灯。